삼성, 14나노 핀펫 모바일 AP 양산 반도체 非메모리·파운드리시장 도약

삼성전자가 초정밀 나노(nm·10억분의 1m)기술을 발판으로 약점으로 지목돼 온 비메모리 분야의 질적 도약은 물론 대만 업체 TSMC가 사실상 독점해오던 수탁생산(파운드리) 분야 시장 확대에 나섰다.

18일 업계에 따르면 삼성전자는 그동안 스마트폰의 두뇌라고 할 수 있는 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP) 분야에서 설계는 퀄컴에 뒤지고, 수탁생산은 TSMC에 밀려 고전해 왔지만 14나노 핀펫 공정이 완성되면서 판도 변화에 나서고 있다.

삼성전자는 갤럭시S6에 탑재한 AP ‘엑시노스 7420’에 이어 중저가형 엑시노스 모델 1∼2종을 연내 출시할 예정이다. 중저가용 시장에까지 퀄컴에 타격을 입힐 수 있다는 분석이 나온다. 퀄컴의 AP인 ‘스냅드래곤 810’이 성능 논란에 휩싸였을 때 자체 개발한 엑시노스로 대응해 결과적으로 AP 사업을 확대하는 계기가 된 것이다.

삼성전자는 또 애플에 이어 퀄컴의 차세대 모바일 AP인 ‘스냅드래곤 820’ 생산을 14나노 핀펫 공정에서 생산할 예정이어서 파운드리 부문도 탄력을 받고 있다. 애플의 차세대 AP인 ‘A9’에 이어 퀄컴의 AP를 새롭게 수주하면서 14나노 핀펫 공정 효과를 톡톡히 누리고 있는 것이다.

애플과의 소송 여파로 ‘A8’ 생산 물량을 대만 경쟁사인 TSMC에 뺏기면서 전체 시스템LSI사업부 실적이 적자로 전환했지만, 14나노 핀펫 공정이 안정화되면서 기술 격차도 벌이고 있다. 시스템LSI사업부 실적이 지난 1분기 1000억∼2000억 원 영업적자가 났지만 2분기부터 2000억 원 안팎 규모로 흑자 전환할 것이라는 전망도 나온다.

모바일 AP는 크기와 전력소모량이 작을수록 우수한 제품으로 분류된다. 이것을 결정하는 것이 나노 공정이다. 14나노 핀펫 공정은 20나노 공정에서 사용하던 평면 구조의 한계를 극복할 수 있게 3차원 트랜지스터 구조로 소자를 만드는 기술이다. TSMC는 이제 16나노 공정을 도입하는 수준인 것으로 알려지고 있다.

방승배 기자 bsb@munhwa.com