‘韓 반도체를 꺾어라’ 中·日·대만 ‘3국 동맹’

설계기술·양산·자금 등 ‘분업’
최대 반도체 공장 설립 계약
삼성전자·SK하이닉스에 도전

중국과 일본, 대만 기업들의 ‘한국기업 포위 전략’이 가속화하고 있다.

‘타도 삼성’을 표방했던 대만 훙하이(鴻海)그룹 자회사 폭스콘의 일본 샤프전자 인수에 이어 중·일·대만 기업이 국제분업 형태로 중국에 최대 메모리 반도체 공장을 설립, 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 메모리 반도체에 대항한다는 목표를 세운 것으로 전해졌다. 중국이 막대한 자본으로 대만과 일본의 기술력을 끌어들여 ‘타도 한국 반도체’ 공동 전선을 만들기 시작한 것이다.

15일 중국 써우후(搜狐)망 보도에 따르면 사카모토 유키오(坂本幸雄) 전 일본 엘피다 사장이 설립한 반도체 설계업체 시노킹테크놀로지(Sino King Technology)는 최근 중국 안후이(安徽)성 허페이(合肥)시 정부와 반도체 공장 설립 프로젝트 계약을 체결했다. 이 프로젝트는 중·일·대만이 공동 편대를 구성, 한국 메모리반도체 산업에 대항하는 전략을 세운 것으로 전해졌다. 일본이 칩 설계, 대만이 양산 기술과 공장 운영을 책임지고 허페이시 정부는 최근 설립한 웨이퍼 파운드리(위탁생산) 기업 형식으로 자금·생산 실무를 맡는 형태다.

보도에 따르면 시노킹은 앞으로 8000억 엔(약 8조3655억 원)이 투입되는 대규모 반도체 공장 건설 계획을 주도하며 라인설비 도입, 생산계획 수립 등 핵심 역할을 맡는다. 전력 소모가 적은 차세대 D램을 개발해 2018년 하반기 양산을 목표로 하고 있다.

이들 업체는 사물인터넷(IoT) 시장 확대도 겨냥하고 있는 것으로 전해졌다. 가전에 필수적으로 들어갈 IoT 반도체에 전력소모가 적은 D램 기술이 필요하다는 판단을 내리고 차세대 저전력 반도체 생산기술 확보에 온 힘을 쏟을 것으로 전해졌다.

방승배 기자 bsb@munhwa.com