클릭하시면 더 큰이미지를 보실 수 있습니다 젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난 6월 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 포럼에서 4분기에 출시할 엔비디아의 차세대 AI 반도체 블랙웰을 소개하고 있다. AP 연합뉴스
맞춤형 ‘서버 랙’ 연결시 과열
메타·MS 등 데이터센터 지연
4분기 출시 예정이었던 인공지능(AI) 칩 기업인 엔비디아의 차세대 AI 반도체 ‘블랙웰’이 서버 과열 문제로 생산이 더 늦어질 가능성이 제기됐다.
17일 정보기술(IT) 매체 디인포메이션에 따르면 엔비디아의 차세대 AI 반도체인 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결했을 때 과열되는 문제가 발생한 것으로 드러났다. 디인포메이션은 엔비디아 직원의 말을 인용해 “엔비디아가 이 문제를 해결하기 위해 서버 랙의 설계를 변경하도록 공급업체들에 여러 차례 요구했다”고 전했다.
지난 8월 블랙웰의 설계상 결함 문제에 이어 서버 과열 문제가 추가로 발생했다는 보도가 사실로 드러나면 빅테크들의 AI 모델 개발 일정에 차질이 불가피해질 전망이다. 블랙웰 생산이 지연될 경우 메타를 비롯해 마이크로소프트(MS), 구글의 모회사인 알파벳 등은 이 제품을 자사의 데이터센터에 적용할 때까지 시간이 더 소요되고 수익화 시점이 늦어질 수 있다. 차세대 AI 모델 개발 경쟁이 불붙은 빅테크들은 앞다퉈 블랙웰을 주문했고, 내년 1분기부터는 자사 데이터센터에서 이를 활용할 계획을 세운 바 있다. 메타·구글은 GB200을 100억 달러(약 13조9600억 원) 이상 구매했고, MS는 자사뿐 아니라 오픈AI가 쓸 물량을 최대 6만5000개 주문한 것으로 알려졌다.
엔비디아 측은 로이터통신에 “우리 엔지니어링 팀과 선도적인 클라우드 서비스 제공 업체가 이 절차에 대해 필수적인 부분을 협력하고 있다”며 “엔지니어링을 되풀이하는 것은 정상적이고 예상되는 일”이라고 밝혔다.
한편 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 처음 공개한 AI 칩이다. 2년 전 내놓은 전작 ‘호퍼’에 비해 연산 속도가 2.5배 빨라진 것이 특징이다. 애초 2분기 출시가 목표였지만 결함으로 출시 시기가 지연됐다.
이종혜 기자 ljh3@munhwa.com
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