하이닉스 작년 영업익 23조 ‘사상 최대’

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4분기만 8조… 상장사 1위 유력
HBM 반도체 매출 대폭 증가

SK하이닉스가 인공지능(AI)향 고대역폭메모리(HBM) 반도체 부문에서 압도적인 경쟁력을 발휘하며 지난해 사상 최대 실적을 달성했다. 특히 지난해 4분기 실적 기준으로는 삼성전자를 제치고 국내 상장사 중 역대 최대치인 8조828억 원의 영업이익을 기록했다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크를 상대로 사실상 독점 공급업체 입지를 구축하며 수익 고공행진을 이어가고 있다는 평가가 나온다.

SK하이닉스는 연결 기준 지난해 연간 영업이익이 23조4673억 원을 기록(잠정)했다고 23일 공시했다. 2023년만 해도 7조7303억 원의 영업손실을 기록했는데, 1년 만에 흑자로 전환했다. 같은 기간 매출은 66조1930억 원으로 전년 대비 102.0% 증가했다. 매출·영업이익 모두 창사 이래 최대 실적이다.

매출은 종전 최고였던 2022년(44조6216억 원)을 뛰어넘었고, 영업이익 역시 메모리 반도체 초호황기였던 2018년(20조8437억 원) 성과를 넘어섰다.

지난해 4분기 매출·영업이익 역시 분기 기준 역대 최고치를 경신했다. 매출은 19조7670억 원, 영업이익은 8조828억 원으로 직전 분기에 세운 사상 최대 기록(매출 17조5731억 원·영업이익 7조300억 원)을 1개 분기 만에 갈아치웠다. 특히 4분기 영업이익은 같은 기간 삼성전자(6조5000억 원·잠정) 실적을 1조5800억 원가량 크게 웃돌았으며, 국내 상장사 중 최대치를 기록했다.

역대 최대 실적을 견인한 1등 공신은 단연 HBM이다. 2023년 4분기 전체 D램 매출에서 비중이 16%대 수준에 불과했던 HBM은 지난해 4분기 40% 이상으로 늘어났다. SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM(1세대)을 개발한 이래 5세대(HBM3E)에 이르기까지 선두 경쟁력을 유지하며 시장을 선도해오고 있다. 지난해 3월 AI 칩 큰손 고객인 엔비디아에 업계 최초로 HBM3E 8단 제품을 납품한 데 이어 지난해 9월에는 세계 최초로 12단 제품 양산에도 돌입했다.

실적 질주는 올해 한층 탄력을 받을 것으로 전망된다. 지난해 11월 HBM3E 16단 개발을 공식화한 SK하이닉스는 올 상반기 중 해당 제품 샘플을 공급해 인증 절차를 마무리하고, 하반기에는 6세대인 HBM4도 계획대로 양산할 예정이다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 이날 콘퍼런스콜에서 “강한 고객 수요에 기반해 올해 HBM 매출이 전년 대비 100% 이상의 성장이 예상된다”고 말했다.

김성훈 기자 powerkimsh@munhwa.com