삼성전자 - 미국 마이크론, ‘AI용 5세대 D램’ 세계 첫 개발

같은 날 발표… 성능·용량 향상
한·미 AI반도체 패권경쟁 격화

삼성전자와 미국 마이크론이 대표적인 인공지능(AI)용 D램 반도체인 ‘고대역폭메모리(HBM)’ 기종의 5세대 기술인 ‘12단 HBM3E’를 세계 최초로 개발했다고 같은 날 발표했다. AI 반도체로 널리 쓰이는 그래픽처리프로세서(GPU) 시장을 장악한 미 엔비디아에 4세대 HBM(HBM3)을 독점 공급해온 SK하이닉스와 더불어 이들 3사 간의 AI D램 시장 패권 경쟁이 격화하고 있다.

삼성전자는 업계 최초로 36기가바이트(GB) 12단 HBM3E 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다고 27일 밝혔다. 이번 신제품은 4세대보다 대역폭을 50% 확대하고 12층으로 쌓아 성능과 용량을 모두 50% 이상 향상했다. 서버 시스템에 적용하면 4세대보다 AI 학습 훈련 속도가 평균 34% 향상된다. 삼성전자는 올 상반기 중 양산할 계획이다. 마이크론도 같은 날 8단 HBM3E 개발을 마쳤다며 올해 2분기 출하되는 AI용 GPU에 탑재될 것이라고 밝혔다. 마이크론은 기존 경쟁제품보다 30% 적은 전력을 소비한다고 강조했다. 마이크론은 올 3월엔 12단 HBM3E 샘플을 생산한다.

이에 맞서 8층으로 쌓아 올린 8단 HBM3E 초기 양산을 개시한 SK하이닉스는 가까운 시일 내 고객사 인증을 완료해 본격 양산에 돌입할 계획이다. 아울러 12단 제품도 국제 반도체 표준화 기구 ‘제덱(JEDEC)’의 표준 규격에 맞춰 8단과 같은 높이로 구현할 예정이다. 업계에서는 이들 회사의 5세대 HBM 양산이 예상보다 수개월 앞당겨질 것으로 평가했다.

이승주 기자 sj@munhwa.com