SK·삼성·마이크론 ‘HBM 삼국지’ … 2분기가 변곡점

SK하이닉스·삼성 주도하던 판
마이크론 ‘팀 USA’ 업고 승부수

인공지능(AI) 메모리 반도체의 필수품으로 떠오른 고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권을 둘러싼 국내외 반도체 업체들의 경쟁이 가열되고 있다. AI 반도체 절대 강자 엔비디아에 4세대 HBM3를 독점 공급하던 SK하이닉스의 아성을 흔들기 위해 삼성전자와 마이크론은 차세대 제품인 5세대 HBM3E 개발 및 양산에 속속 뛰어들고 있다. 각 사가 차세대 제품을 양산하는 올해 2분기가 세계 메모리 반도체 시장의 지각변동을 불러오는 분기점이 될 전망이다.

SK하이닉스는 지난 1월 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작했다. 가까운 시일 내 고객사 인증을 완료해 본격 양산에 돌입할 계획이다. 12단 제품도 고객 일정에 맞춰 순조롭게 제품화를 진행 중이다.

삼성전자는 지난 2월 27일 업계 최초로 36기가바이트(GB) 12단 HBM3E 개발에 성공했다고 발표하고 상반기 중 양산할 계획이다. 삼성 관계자는 “현존 최고 용량인 36GB를 구현해 기존 HBM3 8단 제품보다 성능과 용량 모두 50% 이상 개선됐다”며 “‘열압착 비전도성 접착 필름(Advanced TC NCF)’ 기술로 12단 제품을 8단 제품과 동일한 높이로 구현했다”며 “AI 서비스의 고도화로 데이터 처리량이 급증하는 상황 속에서 AI 플랫폼을 활용하는 다양한 기업에 최고의 솔루션이 될 것”이라고 설명했다.

SK하이닉스와 삼성전자가 주도해 온 시장에, 최근에는 ‘팀 USA’를 등에 업은 마이크론이 가세하며 판 흔들기에 나섰다. 마이크론은 지난 2월 26일(현지시간) SK하이닉스보다 한발 빨리 HBM3E 양산 소식을 발표하고, 4세대를 건너뛰고 바로 5세대로 직행하는 승부수를 띄웠다. 고객사를 언급하지 않는 업계 불문율과 달리 이례적으로 엔비디아를 거론하며 2분기 출시되는 엔비디아의 AI용 그래픽처리장치(GPU) H200에 HBM3E를 탑재하겠다고 발표했다. 까다로운 엔비디아의 제품 인증 과정을 후발 주자인 마이크론이 통과했을지는 미지수지만, 자국 반도체 산업을 키우겠다는 미국 정부의 지원을 등에 업고 마이크론과 엔비디아가 손을 잡았을 가능성도 제기된다.

이승주 기자 sj@munhwa.com