[속보]“美, 대중국 반도체 규제 추가 검토…GAA·HBM 대상”

클릭하시면 더 큰이미지를 보실 수 있습니다 지난 4일 대만 타이페이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2024’를 통해 선보인 인텔의 반도체 칩. AFP연합뉴스

미국 정부가 인공지능(AI)에 사용되는 반도체 기술에 중국이 접근하는 것을 차단할 목적으로 추가 규제를 검토 중이라고 블룸버그 통신이 11일(현지시간) 보도했다. 논의되고 있는 규제 대상은 게이트올어라운드(GAA)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신 기술이다.

GAA는 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다. 엔비디아, 인텔 등은 삼성전자나 대만 TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량으로 생산할 계획이라고 블룸버그는 전했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리다. SK하이닉스나 마이크론 테크놀로지 등이 이 반도체를 만드는데 AI 가속기를 강화하는 성능을 지녔다.

블룸버그통신은 미국 정부가 두 기술 중 GAA 논의에서 더 앞서 있다고 소식통들을 인용해 전했다. 상무부 산업안보국(BIS)은 최근 GAA 규제 초안을 업계 전문가들로 구성된 기술 자문 위원회에 보냈다. 규제 도입의 마지막 절차지만 규제 자체는 아직 최종적으로 확정되지 않은 것으로 전해졌다. 특히 업계 관계자들은 GAA 초안이 지나치게 광범위하다고 비판한 것으로 알려졌다.

GAA 규제가 중국의 자체적인 GAA 칩 개발 능력을 제한하는 취지인지, 미국을 포함한 해외 반도체 업체들이 중국 업체에 제품을 파는 것까지 차단하는 취지인지 불분명하다는 것이다.

블룸버그통신은 소식통들을 인용해 “미국의 목표는 중국이 AI 모델을 구축·운영하는데 필요한 정교한 컴퓨팅 시스템을 개발하는 것을 더 어렵게 만드는 한편 초기 단계의 기술이 상용화되기 전에 (접근을) 차단하는 것”이라고 말했다.

김유진 기자