‘K-칩 지원’ 속도전… 내달부터 18조 푼다

■ 정부, 반도체 26조 지원 후속조치

17조 저리대출·1.1조 펀드 조성
R&D 등 3년간 5조원 이상 투입

정부가 18조 원이 넘는 ‘반도체 금융지원 프로그램’을 다음 달부터 개시한다. 반도체 산업의 경쟁력 제고를 위해 국가전략기술 세액공제를 3년 연장하고 ‘연구개발(R&D)·사업화·인력양성’ 등에 향후 3년간 5조 원 이상의 재정을 투입하기로 했다. 이와는 별도로 정치권에서도 여야 할 것 없이 추가적인 반도체 산업 지원 방안을 모색 중이다.

정부는 26일 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관 주재로 정부서울청사에서 경제관계장관회의를 열고 이 같은 내용이 담긴 ‘반도체 생태계 종합지원 추진방안’을 발표했다. 우선 다음 달부터 KDB산업은행이 17조 원 규모의 저리 대출 프로그램을 가동한다. 투자 자금의 원활한 조달을 위해 최저 수준의 금리로 대출을 해주는 방안이다. 대상은 소재·부품·장비(소부장), 팹리스(반도체 설계회사), 제조시설 등 반도체 전 분야에서 국내에 새롭게 투자하려는 국내외 기업이다. 대기업은 산업은행의 일반 대출 대비 0.8∼1.0%포인트, 중소·중견기업은 1.2∼1.5%포인트 낮은 우대 금리로 설비·R&D 투자 등 신규 시설자금을 지원받을 수 있다. 또한 반도체 생태계 펀드를 2027년까지 1조1000억 원 규모로 조성키로 했다.

아울러 정부는 조세특례제한법 시행령 개정을 통해 국가전략기술에 대한 세액공제 적용기한을 3년 연장하기로 했다. 세액공제 적용 범위에 소프트웨어 대여·구입비뿐 아니라 연구·시험용 시설의 임차료·이용료, 직무발명보상금, 기술정보비 등도 시행령 개정을 통해 추가할 계획이다. 이에 대해 반도체 업계에선 뒤늦었지만 다행이라면서도 여전히 직접적인 지원이 없어 아쉽다는 목소리를 냈다. 이주완 전 하나금융경영연구소 연구위원은 “일부 중소기업에만 도움이 되는 간접적인 지원책”이라고 말했다.

전세원·이예린·구혁 기자