젠슨 황 “블랙웰 온전히 생산중”… ‘서버 과열’ 일축

엔비디아 CEO, ‘슈퍼컴퓨팅’ 콘퍼런스서 언급
3분기 실적 발표 앞두고 논란 직접 돌파

젠슨 황(사진) 엔비디아 CEO가 자사의 차세대 인공지능(AI) 칩 신제품 ‘블랙웰’에 대해 “온전히 생산 중”이라고 밝혔다. 3분기 실적 발표를 앞두고 일각에서 불거진 ‘서버 과열 문제’ 논란을 사실상 일축한 것이라는 해석이 나온다.

AI 시장의 ‘큰손’인 황 CEO는 18일(현지시간) 미국 애틀랜타에서 진행 중인 ‘슈퍼컴퓨팅(SC) 2024’ 콘퍼런스 둘째 날 이언 벅 엔비디아 하이퍼스케일 및 HPC부문 부사장과 함께 영상 키노트에 출연해 이같이 말했다. ‘과학 컴퓨팅의 최신 혁신’을 주제로 발표를 이어간 황 CEO는 발언 말미 대부분을 블랙웰에 할애하면서 “엔비디아의 칩은 안정성, 활용, 전력 효율성, 토큰 생성 처리량, 응답성 등 모든 것을 최적화하는 극단적인 공동 설계를 수용했다”고 설명했다. 그러면서 “블랙웰은 소프트웨어와 알고리즘에 이르기까지 7가지 유형의 칩을 통합한다”며 “대만의 폭스콘은 미국 및 멕시코와 대만에서 블랙웰 생산 및 테스트 시설을 건설하고 있다”고 강조했다.

업계에서는 오는 20일 엔비디아의 실적 발표가 이틀 앞으로 다가온 가운데, 황 CEO가 블랙웰을 둘러싼 각종 논란을 직접 돌파하기 위해 이 같은 발언을 내놓은 것으로 해석하고 있다. 앞서 미국의 정보기술 매체 디인포메이션은 소식통을 인용, 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결됐을 때 과열되는 문제가 발생해 고객사들을 우려하게 만들고 있다고 보도했다. 엔비디아는 지난 3월 블랙웰을 처음 공개했다. 이 칩을 올해 2분기에 출시할 수 있다고 자신했으나 지난 8월 실적 발표 당시 4분기(11∼1월)부터 양산할 것이라고 목표를 수정한 바 있다. 황 CEO의 설명에도 엔비디아의 이날 주가는 직전 거래일보다 1.29% 내린 140.15달러(약 19만5000원)에 거래를 마치며 시가총액 순위가 2위로 내려앉았다.

김성훈 기자 powerkimsh@munhwa.com